12月3日盘后要闻,半导体封测概念报涨,晶方科技(62.85,3.89,6.598%)领涨,联得装备(4.756%)、闻泰科技(4.277%)、风华高科(3.236%)、光力科技(2.911%)等跟涨。相关半导体封测概念股票有:
晶方科技:
晶方科技2021年第三季度营业总收入同比增长24.57%至3.85亿元,净利润同比增长30.04%至1.46亿元。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
联得装备:
2021年第三季度公司营收同比增长8.27%至2.4亿元,净利润同比增长-34.04%至774.7万。2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
闻泰科技:
闻泰科技2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长-4.32%至138.8亿元,净利润同比增长45.06%至8.09亿元。功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
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