今日盘后分析,11月25日FPGA概念报涨,金百泽领涨,航锦科技、东土科技、民德电子、深科技等跟涨。
相关FPGA概念股有:
1、金百泽:
2021年第三季度公司实现营业总收入1.63亿元,同比增长10.93%;实现扣非净利润422.8万元,毛利率24.67%。公司涉及到的芯片有ARM、DSP、FPGA、DDR等;仿真设计主要应用于高速通信产品。
2、航锦科技:
2021年第三季度公司实现总营收11.77亿,同比增长24.31%;毛利润为3.414亿,毛利率30.27%。2020年5月12日,在互动平台称:公司电子板块以芯片为核心产品,围绕高端芯片与通信两大领域,涉及GPU/FPGA/存储芯片/总线接口芯片、北斗3芯片(北斗产业)、通信射频三大主要产业。
3、东土科技:
2021年第三季度公司实现营业总收入1.92亿元,同比增长15.14%;实现扣非净利润-2205万元,毛利率43.85%。2020年5月28日互动平台回复:公司参股的中科亿海微开发的EDA软件属于FPGA应用软件,用于支撑中科亿海微系列FPGA产品的应用开发。
4、民德电子:
2021年第三季度公司实现营业总收入1.58亿元,同比增长44.24%;实现扣非净利润2517万元,同比增长143.64%;民德电子毛利润为4273万,毛利率27.44%。自行科技专注于智能汽车电子领域,在基于嵌入式人工智能的ADAS及高度自动驾驶的产品方向上持续研发,以深度学习和FPGA为核心来构建高性能、低功耗、车规级的软硬件平台,2017年陆续推岀了满足智能汽车前装市场需求的核心模块和系统。
5、深科技:
2021年第三季度,深科技实现营业总收入43.13亿元,同比增长19.15%;实现扣非净利润7896万元,同比增长2.56%;毛利润为3.025亿。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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