周一要闻,11月22日半导体封测板块盘中报涨,深科达(48.1,13.176%)领涨,晶方科技(9.996%)、沪电股份(6.921%)、光力科技(6.196%)等跟涨。
相关半导体封测上市公司股票有:
周一要闻,11月22日半导体封测板块盘中报涨,深科达(48.1,13.176%)领涨,晶方科技(9.996%)、沪电股份(6.921%)、光力科技(6.196%)等跟涨。
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深科达:
公司2021年第三季度营收同比增长114.56%至2.98亿元,净利率6.14%。国内平板显示模组设备领先制造商;公司主要从事平板显示器件生产设备的研产销,突破并掌握了精准对位、图像处理等方面的核心技术,是国内具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一;公司积极向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸,与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方等知名企业建立了合作关系。
晶方科技:
公司2021年第三季度营收同比增长24.57%至3.85亿元,毛利率52.86%,净利率38.2%。公司设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
沪电股份:
毛利率26.62%,净利率16.33%。公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
光力科技:
公司2021年第三季度营收同比增长167.75%至1.51亿元,毛利率49.93%,净利率14.44%。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
闻泰科技:
公司2021年第三季度营收同比增长-4.32%至138.8亿元,毛利率17.05%,净利率5.51%。功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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