芯片封装概念股有哪些，主要利好哪些股票？

南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

博威合金（601137）：2020年ROE为10.07%，净利4.29亿、同比增长-2.54%。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

*ST丹邦（002618）：2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%，截至2021年11月14日市值为16.05亿。公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。

联瑞新材（688300）：2020年ROE为11.97%，净利1.11亿、同比增长48.49%，截至2021年11月14日市值为76.81亿。拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

快克股份（603203）：净利1.77亿、同比增长1.99%。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

方大集团（000055）：2020年ROE为7.26%，净利3.82亿、同比增长9.86%，截至2021年11月14日市值为51.98亿。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

亨通光电（600487）：2020年ROE为7.36%，净利10.62亿、同比增长-22.05%，截至2021年11月14日市值为388.34亿。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

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