半导体硅片龙头股有哪些?
立昂微(605358):半导体硅片龙头,11月8日消息,立昂微截至14时52分,该股跌2.34%,报129.49元;5日内股价上涨11.31%,市值为594.07亿元。
2020年报显示,立昂微实现净利润2.02亿,同比增长57.55%,近四年复合增长为24.14%;每股收益0.5500元。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道,同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显
沪硅产业(688126):半导体硅片龙头,11月8日尾盘消息,沪硅产业最新报价27.93元,3日内股价下跌1.19%,市盈率为737.11。
公司2020年实现净利润8707万。上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可,公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商。公司子公司上海新昇于2014年开始建设,2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程,2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。
中环股份(002129):半导体硅片龙头,11月8日消息,中环股份最新报价48.28元,3日内股价上涨2.28%;今年来涨幅下跌-1.85%,市盈率为127.75。
2020年报显示,中环股份实现净利润10.89亿,同比增长20.51%,近四年复合增长为23.05%;每股收益0.3770元。联合北京微电子所,进行产业、技术合作,打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件,加速推进功率产线转型升级。
半导体硅片板块概念股其他的还有:
中晶科技(003026):浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
上海新阳(300236):公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
晶盛机电(300316):2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
扬杰科技(300373):2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
赛微电子(300456):公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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