2021年芯片封装板块上市公司有哪些？

南方财富网 2021/11/05 15:31:16

11月5日南方财富网数据显示，芯片封装概念收盘报涨，深科技（16.75，1.52，9.98%）领涨，华天科技(5.619%)、宁波精达(4.065%)、硕贝德(3.119%)等跟涨。

芯片封装板块上市公司有哪些？

深科技000021：11月5日消息，深科技7日内股价上涨15.4%，最新报16.75元，成交额13.86亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

华天科技002185：11月5日收盘最新消息，华天科技今年来涨幅上涨11.72%，截至15时收盘，该股涨5.62%报13.91元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

宁波精达603088：11月5日消息，宁波精达截至15时，该股涨4.07%，报11.52元；5日内股价上涨17.01%，市值为35.4亿元。

官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。