9月30日南方财富网午后要闻,9月30日芯片封装概念报涨,宁波精达(7.41,0.59,8.651%)领涨,文一科技(7.69,0.29,3.919%)、深康佳A(6.29,0.22,3.624%)、锐科激光(57.84,1.85,3.304%)、华阳集团(36.25,0.87,2.459%)等跟涨。
相关芯片封装概念股分析:
宁波精达:官网显示:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
文一科技:公司从2004年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
深康佳A:19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
锐科激光:(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。