周五晚间复盘数据提示,集成电路封装概念报跌,气派科技-2.323%领跌,康强电子、长电科技、飞凯材料等跟跌。集成电路封装行业股票有:
通富微电002156:
2020年报显示,通富微电实现营业收入107.7亿元,净利润3.38亿元,毛利率15.47%。
封测三兄弟之一,第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试,主要封装包括DIP/SIP系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
扬杰科技300373:
2020年总营收26.17亿,同比增长30.39%;净利润3.78亿。
公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
华天科技002185:
2020年报显示,华天科技实现营业收入83.82亿元,净利润7.02亿元,毛利率21.68%。
昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。
兴森科技002436:
2020年总营收40.35亿,同比增长6.07%;净利润5.22亿,同比增长78.66%;销售毛利率30.93%。
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
太极实业600667:
公司2020年实现营收178.5亿元,净利润8.33亿元,毛利率12.46%。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
飞凯材料300398:
2020年总营收18.64亿,同比增长23.17%;净利润2.3亿,同比增长-9.92%;销售毛利率39.48%。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
长电科技600584:
2020年报显示,长电科技实现营业收入264.6亿,同比去年增长12.49%,近5年复合增长8.42%;毛利率15.46%。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分,是国内领先的集成电路封装企业,其集成电路,分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,公司新厂区面积为56万平米,若全部使用,有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP,RDL,Sip,FBP,MIS,Re.X封装技术,在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡,MSD卡,MEMS等封装产品已成功量产,公司成功进入国际著名公司(如skyworks,vishay,ADI,仙童,晶炎科技,安森美等)的全球采购链。
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