封测板块上市公司有哪些？封测股票一览

周五盘后数据提示，封测概念报跌，睿创微纳-6.584%领跌，硕贝德等跟跌。

封测板块上市公司有：

1、光力科技：

9月3日盘后消息，光力科技5日内股价下跌6.03%，截至15点收盘，该股报31.02元，涨5.73%，总市值为77.35亿元。

子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

2、太极实业：

9月3日盘后消息，太极实业5日内股价上涨2.43%，截至下午三点收盘，该股报9.07元，涨3.07%，总市值为190.82亿元。

公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

3、联得装备：

9月3日讯息，联得装备3日内股价上涨6.72%，市值为47.63亿元，涨2.68%，最新报26.8元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

4、深科技：

9月3日消息，深科技3日内股价上涨0.12%，最新报16.12元，涨1.45%，成交额2.66亿元。

公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

5、长电科技：

9月3日盘后消息，长电科技最新报价33.32元，3日内股价下跌0.69%，市盈率为41.14。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

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