2021年封装上市龙头企业有:
长电科技600584:封装龙头。
2020年实现营业收入264.6亿元,同比增长12.49%;归属于上市公司股东的净利润13.04亿元,同比增长1371.17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.52亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
封装概念股其他的还有:蔚蓝锂芯、鸿利智汇、厦门信达、深科技、晶方科技、福日电子、硕贝德、歌尔股份、康强电子、兆驰股份、华天科技、大恒科技、大立科技等。
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