2021年半导体封装概念股票有哪些？利好什么股票？

南方财富网数据显示，1月21日半导体封装概念早盘报跌，晶方科技（85.53，-3.37，-3.791%）领跌，新朋股份(4.91，-0.19，-3.725%)、沪硅产业(35.69，-1.37，-3.697%)、通富微电(29.44，-0.64，-2.128%)等跟跌。那么，半导体封装概念股票有哪些?

1、木林森002745：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

2、聚飞光电300303：现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。

3、康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

4、上海新阳300236：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

5、文一科技600520：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

6、飞凯材料300398：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

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