南方财富网趋势选股系统股票工具数据整理,截至6月16日,芯片封装测试上市公司市值排行榜情况如下(数据仅供参考):
长电科技(600584)
公司所在地:江苏,所属行业:半导体
长电科技开盘价报32.14元,现涨0.28%,总市值为575.63亿元;截止发稿,成交额2.38亿元。长电科技发布2023年第一季度财报,实现营业收入58.6亿元,同比增长-27.99%,归母净利润1.1亿,同比-87.24%;每股收益为0.06元。
深南电路(002916)
公司所在地:广东,所属行业:电子元件
深南电路开盘价报78.68元,现跌0.61%,总市值为402.71亿元;截止发稿,成交额5438.98万元。财报显示,2023年第一季度,公司营业收入27.85亿元;归属上市股东的净利润为2.06亿元;全面摊薄净资产收益1.67%;毛利率23.05%,每股收益0.4元。
通富微电(002156)
公司所在地:江苏,所属行业:半导体
6月16日讯息,通富微电3日内股价下跌10.02%,市值为372.56亿元,跌1.21%,最新报24.620元。财报显示,2023年第一季度,公司营业收入46.42亿元;归属上市股东的净利润为455.14万元;全面摊薄净资产收益0.03%;毛利率9.45%。
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