2024年A股半导体封装测试概念龙头上市公司（附龙头名单）（2024/10/24）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年A股半导体封装测试概念龙头上市公司名单：

1、通富微电：半导体封装测试龙头

近7个交易日，通富微电上涨8.29%，最高价为21.12元，总市值上涨了29.29亿元，2024年来上涨0.73%。

2023年公司实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%；归属母公司净利润1.69亿元，同比增长-66.24%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5948.35万元，同比增长-83.31%。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

2、华天科技：半导体封装测试龙头

近7个交易日，华天科技上涨7.34%，最高价为9.5元，总市值上涨了24.99亿元，上涨了7.34%。

2023年公司实现营业收入112.98亿元，同比增长-5.1%；归属母公司净利润2.26亿元，同比增长-69.98%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-3.08亿元，同比增长-216.69%。

3、长电科技：半导体封装测试龙头

在近7个交易日中，长电科技有1天上涨，期间整体上涨3.8%，最高价为41.7元，最低价为36.55元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了26.3亿元。

长电科技2023年实现营业收入296.61亿元，同比增长-12.15%；归属母公司净利润14.71亿元，同比增长-54.48%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为13.23亿元，同比增长-53.26%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：截止10月24日15时收盘韦尔股份（603501）跌1.38%，报110.000元/股，3日内股价下跌2.88%，换手率1.26%，成交额16.78亿元。

太极实业：太极实业(600667)连续三日融资净买入累计45069449元，融资余额673507869元，融券余额2848304元。10月24日15时收盘太极实业股价报7.090元，涨0.71%，总市值为149.33亿元。

上海新阳：10月24日消息，上海新阳开盘报价38.18元，收盘于38.300元，跌0.26%。当日最高价38.6元，最低达37.9元，总市值120.03亿。

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