三大覆铜板龙头上市公司（小白必读）（2024/7/25）

覆铜板概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，覆铜板概念股龙头有：

高斯贝尔002848：覆铜板龙头股，回顾近30个交易日，高斯贝尔股价下跌10.34%，总市值下跌了1504.35万，当前市值为10.35亿元。2024年股价下跌-89.66%。

公司从2008年开始研究高频微波覆铜板，到现在已有10年的技术积累，在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术，都是由公司自主创造研发。

生益科技600183：覆铜板龙头股，近30日生益科技股价上涨2.84%，最高价为23.95元，2024年股价上涨11.76%。

宏昌电子603002：覆铜板龙头股，近30日股价下跌7.43%，2024年股价下跌-33.33%。

覆铜板概念股其他的还有：

深南电路002916：深南电路近3日股价有3天下跌，下跌4%，2024年股价上涨35.6%，市值为565.4亿元。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

正业科技300410：在近3个交易日中，正业科技有2天下跌，期间整体下跌1.75%，最高价为4.85元，最低价为4.66元。和3个交易日前相比，正业科技的市值下跌了2936.92万元。公司可生产用于高频高速电路板的检测设备和加工装备，用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、离型膜等高端材料，并基于5G对高频高速基材的要求，在做相应的技术储备、研发规划、产品规划。

中英科技300936：中英科技（300936）3日内股价2天下跌，下跌3.57%，最新报35.43元，2024年来下跌-22.85%。常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

铜冠铜箔301217：铜冠铜箔（301217）3日内股价3天下跌，下跌1.51%，最新报10.52元，2024年来下跌-19.08%。PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技301511：回顾近3个交易日，德福科技有1天上涨，期间整体上涨0.34%，最高价为14.53元，最低价为15.07元，总市值上涨了3151.61万元，上涨了0.34%。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

东材科技601208：近3日东材科技下跌3.28%，现报6.4元，2024年股价下跌-93.44%，总市值57.39亿元。公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

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