据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封测板块龙头股票有:
深科技:芯片封测龙头股,截至发稿,深科技(000021)跌0.73%,报14.910元,成交额5.83亿元,换手率2.5%,振幅跌1.32%。
深科技2024年第一季度季报显示,深科技实现总营收31.26亿元,同比增长-20.52%;毛利润为5.19亿元,毛利率16.6%。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
文一科技:芯片封测龙头股,7月15日消息,文一科技截至14时04分,该股报14.990元,涨1.84%,3日内股价上涨2%,总市值为23.75亿元。
2024年第一季度,公司营业总收入7571.12万,同比增长-6.95%;毛利润为1568.83万,净利润为-177.78万元。
华天科技:芯片封测龙头股,7月15日消息,华天科技3日内股价上涨0.92%,最新报8.720元,涨0.46%,成交额5.14亿元。
2024年第一季度显示,公司实现营收31.06亿元,同比增长38.72%;净利润为-7681.36万元,净利率1.85%。
通富微电:芯片封测龙头股,7月15日开盘消息,通富微电(002156)涨0.68%,报23.500元,成交额21.3亿元。
通富微电公司2024年第一季度营业总收入52.82亿,同比增长13.79%;毛利润为6.41亿,净利润为9452.33万元。
芯片封测股票其他的还有:
沪电股份:7月15日消息,沪电股份7日内股价上涨2.63%,最新报39.130元,市盈率为49.26。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技:截止7月15日12时27分,汉威科技(300007)跌1.42%,股价为13.150元,盘中股价最高触及13.44元,最低达13.12元,总市值43.06亿元。
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
光力科技:7月15日消息,光力科技7日内股价下跌8.97%,最新报13.710元,成交额4169.71万元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
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