2024年芯片封装材料板块股票龙头股名单梳理，附：股（6月19日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料板块股票龙头股名单：

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股，6月19日收盘消息，飞凯材料开盘报价13.8元，收盘于14.500元，成交额10亿元。

6月19日消息，飞凯材料6月19日主力资金净流入3418.78万元，超大单资金净流入2726.11万元，大单资金净流入692.67万元，散户资金净流出8267.27万元。

芯片封装材料龙头。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股，6月19日消息，壹石通截至15时收盘，该股跌0.3%，报16.720元，5日内股价下跌1.2%，总市值为33.4亿元。

6月19日主力资金净流入371.31万元，超大单资金净流入237.22万元，换手率1.83%，成交金额4441.82万元。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股，光华科技（002741）10日内股价下跌11.28%，最新报9.660元/股，跌0.31%，今年来涨幅下跌-53.93%。

6月19日消息，光华科技主力净流出134.12万元，散户净流出26.74万元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子002579：在近5个交易日中，中京电子有3天下跌，期间整体下跌0.49%。和5个交易日前相比，中京电子的市值下跌了2450.47万元，下跌了0.49%。

博威合金601137：近5个交易日股价下跌6.56%，最高价为17.54元，总市值下跌了8.29亿。

立中集团300428：近5个交易日股价下跌0.31%，最高价为19.81元，总市值下跌了3796.1万，当前市值为121.66亿元。

华软科技002453：近5日华软科技股价下跌1.04%，总市值下跌了4061.84万，当前市值为39.16亿元。2024年股价下跌-134.44%。

天马新材838971：近5日天马新材股价下跌3.34%，总市值下跌了3415.3万，当前市值为10.22亿元。2024年股价下跌-69.52%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。