覆铜板股票龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,覆铜板股票龙头股有:
超华科技:龙头股,在毛利率方面,*ST超华从2020年到2023年,分别为18.43%、18.12%、6.42%、-15.34%。
ST超华在近30日股价下跌334.62%,最高价为2.34元,最低价为2.17元。当前市值为4.57亿元,2024年股价下跌-738.46%。
超华科技目前覆铜板拥有1200万张/年产能。
宏昌电子:龙头股,在毛利率方面,宏昌电子从2020年到2023年,分别为16.03%、14.58%、9.14%、8.24%。
近30日宏昌电子股价上涨11.53%,最高价为5.34元,2024年股价下跌-24.85%。
南亚新材:龙头股,在毛利率方面,南亚新材从2020年到2023年,分别为13.82%、17.89%、8.31%、4.16%。
近30日股价上涨32.11%,2024年股价上涨2.79%。
高斯贝尔:龙头股,在毛利率方面,高斯贝尔从2020年到2023年,分别为2.38%、7.06%、5.47%、7.23%。
回顾近30个交易日,高斯贝尔下跌2.87%,最高价为8.52元,总成交量1.66亿手。
覆铜板概念股其他的还有:
深南电路:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响,公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。
正业科技:公司可生产用于高频高速电路板的检测设备和加工装备,用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、离型膜等高端材料,并基于5G对高频高速基材的要求,在做相应的技术储备、研发规划、产品规划。
中英科技:产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料,主要产品是集成电路引线框架。QFII持有超43.97万股,券商持有超29万股,10家基金持有超38.28万股。
铜冠铜箔:PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔);其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,5G用RTF铜箔方面,公司当前可实现销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
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