一分钟带你了解Chiplet上市龙头企业有哪些？（2024/6/17）

据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet上市龙头企业有：

通富微电002156：龙头股

在近30个交易日中，通富微电有14天上涨，期间整体上涨14.77%，最高价为24.83元，最低价为19.64元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了52.03亿元，上涨了14.77%。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

中富电路300814：龙头股

回顾近30个交易日，中富电路股价上涨19.11%，总市值下跌了7031.84万，当前市值为54.78亿元。2024年股价下跌-8.6%。

甬矽电子688362：龙头股

回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨14.59%，最高价为22.35元，当前市值为85.81亿元。

芯原股份688521：龙头股

回顾近30个交易日，芯原股份上涨9.91%，最高价为35.08元，总成交量2.21亿手。

气派科技688216：龙头股

回顾近30个交易日，气派科技上涨21.25%，最高价为18.65元，总成交量4217.62万手。

华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。