封测上市龙头公司有:
华天科技:
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
封测龙头,5月16日开盘消息,华天科技最新报8.130元,涨0.49%。成交量2247.76万手,总市值为260.52亿元。
长电科技:
封测龙头,5月16日开盘消息,长电科技最新报价25.840元,跌1.41%,3日内股价下跌0.43%;今年来涨幅下跌-15.56%,市盈率为31.51。
晶方科技:
封测龙头,5月16日消息,晶方科技7日内股价上涨0.52%,最新报17.400元,成交额4.3亿元。
通富微电:
封测龙头,5月16日开盘消息,通富微电最新报价20.760元,3日内股价上涨5.49%,市盈率为188.73。
深科技:近3日深科技股价下跌1.28%,总市值下跌了5.31亿元,当前市值为206.47亿元。2024年股价下跌-22.52%。公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
大港股份:近3日大港股份股价上涨0.96%,总市值上涨了3482.09万元,当前市值为72.43亿元。2024年股价下跌-22.2%。公司目前主要从事集成电路封测业务。
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