2024年这些半导体封装测试龙头股请查阅！（半导体封装测试股龙头）

2024年半导体封装测试龙头股有哪些？半导体封装测试龙头股有：

华天科技002185：

龙头股，3月27日，华天科技股票跌4.41%，截至下午三点收盘，股价报7.580元，成交额2.5亿元，换手率1%，7日内股价下跌9.1%。

市盈率为1.83，2022年营业总收入同比增长-1.58%，毛利率达到16.84%。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

通富微电002156：

龙头股，3月27日收盘消息，通富微电（002156）跌5.13%，报21.800元，成交额11.27亿元。

公司市盈率为57.97，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。

长电科技600584：

龙头股，3月27日长电科技（600584）开盘报31.08元，截至15点收盘，该股报29.110元涨3.04%，成交21.47亿元，换手率8.68%。

市盈率为2.32，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

晶方科技603005：

龙头股，3月27日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌13.29%，今年来涨幅下跌-27.97%，最新报17.160元，成交额3.71亿元。

晶方科技市盈率为70.37，2022年营收同比增长-21.62%达11.06亿，毛利率达到44.15%。

半导体封装测试股票其他的还有：

韦尔股份603501：3月27日收盘消息，韦尔股份今年来涨幅下跌-9.55%，截至15点，该股涨0.61%，报97.410元，总市值为1184.29亿元，PE为115.96。

太极实业600667：3月27日收盘消息，太极实业600667收盘跌6.13%，报6.430。市值135.43亿元。

上海新阳300236：3月27日收盘消息，上海新阳开盘报价33.27元，收盘于31.820元。7日内股价下跌10.59%，总市值为99.72亿元。

苏州固锝002079：3月27日消息，苏州固锝5日内股价下跌12.68%，该股最新报9.070元跌5.72%，成交1.18亿元，换手率1.57%。

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