2024年哪些才是芯片封装材料龙头?芯片封装材料龙头有:
华海诚科:龙头股,2022年华海诚科实现营业收入3.03亿元,同比增长-12.67%;归属母公司净利润4122.68万元,同比增长-13.39%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3518.35万元,同比增长-13.95%。
回顾近30个交易日,华海诚科股价上涨13.64%,最高价为92.38元,当前市值为71.3亿元。
联瑞新材:龙头股,联瑞新材2022年实现营业收入6.62亿元,同比增长5.96%;归属母公司净利润1.88亿元,同比增长8.89%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.5亿元,同比增长-3.64%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
联瑞新材在近30日股价下跌0.83%,最高价为51.28元,最低价为45.9元。当前市值为86.35亿元,2024年股价下跌-15.31%。
光华科技:龙头股,2022年实现营业收入33.02亿元,同比增长27.99%;归属母公司净利润1.17亿元,同比增长87.6%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.07亿元,同比增长162.36%。
近30日光华科技股价下跌10.88%,最高价为14.39元,2024年股价下跌-20.7%。
壹石通:龙头股,壹石通2022年实现营业收入6.03亿元,同比增长42.65%;归属母公司净利润1.47亿元,同比增长35.75%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.19亿元,同比增长22.95%。
近30日壹石通股价下跌20.72%,最高价为27.29元,2024年股价下跌-31.55%。
飞凯材料:龙头股,2022年报显示,飞凯材料实现营业收入29.07亿,同比增长10.65%;净利润4.35亿元,同比增长12.62%。
飞凯材料在近30日股价下跌2.41%,最高价为15.18元,最低价为13.89元。当前市值为72.9亿元,2024年股价下跌-15.04%。
中京电子:中京电子(002579)3日内股价3天上涨,上涨9.6%,最新报8.53元,2024年来下跌-2.69%。
博威合金:近3日博威合金股价下跌0.13%,总市值上涨了2.74亿元,当前市值为119.55亿元。2024年股价下跌-2.92%。
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