选择很关键！2024年封装材料概念核心龙头股梳理（3月7日）

2024年封装材料概念龙头股有：

1、光华科技（002741）：

龙头股，公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

2023年第三季度季报显示，光华科技公司营收同比增长-19.83%至7.33亿元，毛利率5.35%，净利率-8.71%。

在近7个交易日中，光华科技有3天下跌，期间整体下跌0.32%，最高价为14.39元，最低价为11.98元。和7个交易日前相比，光华科技的市值下跌了1597.92万元。

2、华海诚科（688535）：

龙头股，公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

公司2023年第三季度营收同比增长28.34%至7800.27万元，毛利率28.17%，净利率14.73%。

近7日股价上涨14.35%，2024年股价下跌-3.23%。

3、联瑞新材（688300）：

龙头股，

公司2023年第三季度营收同比增长43.43%至1.97亿元，毛利率42.78%，净利率26.33%。

在近7个交易日中，联瑞新材有4天上涨，期间整体上涨2%，最高价为51.28元，最低价为43.01元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了1.71亿元。

4、飞凯材料（300398）：

龙头股，

2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长19.04%至7.09亿元，毛利率37.35%，净利率6.93%。

飞凯材料近7个交易日，期间整体上涨1.24%，最高价为12.46元，最低价为15.18元，总成交量2.29亿手。2024年来下跌-15.04%。

封装材料股票其他的还有：

岱勒新材（300700）：回顾近3个交易日，岱勒新材期间整体上涨4.14%，最高价为12.06元，总市值上涨了1.48亿元。2024年股价下跌-32.58%。

上海新阳（300236）：上海新阳（300236）3日内股价2天下跌，下跌4.03%，最新报35.01元，2024年来下跌-2.09%。

南大光电（300346）：近3日南大光电下跌4.01%，现报25.83元，2024年股价下跌-9.56%，总市值140.2亿元。

兴森科技（002436）：兴森科技（002436）3日内股价2天下跌，下跌3.04%，最新报13.93元，2024年来下跌-9.19%。

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