半导体先进封装上市龙头公司有哪些?半导体先进封装上市龙头公司有:
华润微:
半导体先进封装龙头股,华润微2023年第三季度营收同比增长0.57%至25亿元,净利润同比增长-60.4%至2.78亿元,毛利润为7.92亿,毛利率31.66%。
近5个交易日,华润微期间整体上涨3.18%,最高价为41.57元,最低价为39.31元,总市值上涨了17.16亿。
甬矽电子:
半导体先进封装龙头股,2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长12%至6.48亿元,净利润同比增长-145.07%至-4101.39万元,扣非净利润同比增长-235.21%至-4957.36万元,甬矽电子毛利润为1.1亿,毛利率16.92%。
近5个交易日股价上涨6.47%,最高价为21.68元,总市值上涨了5.58亿。
飞凯材料:
半导体先进封装龙头股,飞凯材料公司2023年第三季度营收同比增长19.04%至7.09亿元,飞凯材料毛利润为2.65亿,毛利率37.35%,扣非净利润同比增长-29.55%至5024.94万元。
近5个交易日股价上涨7.22%,最高价为12.93元,总市值上涨了4.81亿。
方邦股份:
半导体先进封装龙头股,方邦股份公司2023年第三季度营收同比增长43.24%至9759.95万元,净利润同比增长59.3%至-885.23万元,扣非净利润同比增长48.28%至-1296.26万元,方邦股份毛利润为3630.59万,毛利率37.2%。
近5个交易日,方邦股份期间整体上涨13.21%,最高价为33.51元,最低价为26.3元,总市值上涨了3.45亿。
颀中科技:
半导体先进封装龙头股,公司2023年第三季度营收同比增长73.09%至4.58亿元,颀中科技毛利润为1.82亿,毛利率39.69%,扣非净利润同比增长151.46%至1.14亿元。
近5个交易日股价上涨7.81%,最高价为11.5元,总市值上涨了10.46亿,当前市值为134亿元。
气派科技:
半导体先进封装龙头股,2023年第三季度气派科技营收同比增长31.36%至1.58亿元,毛利润为-1913.12万,毛利率-12.09%。
近5个交易日股价上涨14.66%,最高价为18.25元,总市值上涨了2.8亿。
通富微电:
半导体先进封装龙头股,通富微电公司2023年第三季度营收同比增长4.29%至59.99亿元,净利润同比增长11.39%至1.24亿元,扣非净利润同比增长26.14%至1.02亿元,通富微电毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
近5日通富微电股价下跌1.65%,总市值下跌了5.31亿,当前市值为322.63亿元。2024年股价下跌-8.7%。
长电科技:
半导体先进封装龙头股,2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元,长电科技毛利润为11.86亿,毛利率14.36%,扣非净利润同比增长-52.57%至3.68亿元。
回顾近5个交易日,长电科技有3天上涨。期间整体上涨3.79%,最高价为25.43元,最低价为23.75元,总成交量1.18亿手。
元成股份:回顾近5个交易日,元成股份有5天上涨。期间整体上涨19.15%,最高价为6.14元,最低价为4.55元,总成交量1.91亿手。公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权,正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商,产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等,已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线,在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户,主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌:近5日新益昌股价上涨6.76%,总市值上涨了5.05亿,当前市值为74.65亿元。2024年股价下跌-43.37%。公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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