光芯片龙头是哪几家上市公司，注意了！（2024/2/8）

光芯片龙头上市公司有哪些？光芯片龙头上市公司有：

长光华芯：光芯片龙头股。

2月8日讯息，长光华芯3日内股价上涨10.92%，市值为67.83亿元，涨7.51%，最新报38.480元。

本土半导体激光芯片龙头。公司目前已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，是国内少有的具备高功率激光芯片设计并量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。业务扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至激光雷达、光通信、消费电子等下游领域。

源杰科技：光芯片龙头股。

2月8日消息，源杰科技开盘报价92.07元，收盘于99.020元，涨13.3%。当日最高价105元，最低达89.98元，总市值84.01亿。

永鼎股份：光芯片龙头股。

2月8日，永鼎股份开盘报价3.78元，收盘于4.050元，涨9.09%。当日最高价为4.1元，最低达3.77元，成交量2325.37万手，总市值为56.88亿元。

光迅科技：光芯片龙头股。

截止15点收盘，光迅科技报23.820元，涨3.57%，总市值189.18亿元。

华西股份：光芯片龙头股。

2月8日消息，华西股份开盘报价6.45元，收盘于6.790元。5日内股价下跌10.73%，总市值为60.16亿元。

光芯片概念股其他的还有：

兆驰股份：近5个交易日股价上涨6.34%，最高价为5.06元，总市值上涨了14.49亿，当前市值为234.5亿元。公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型MiniLED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。

国星光电：回顾近5个交易日，国星光电有4天下跌。期间整体下跌16.96%，最高价为6.77元，最低价为6.47元，总成交量9511.5万手。公司旗下全资子公司国星半导体主要业务包括蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。

跃岭股份：近5个交易日股价下跌36.12%，最高价为8.52元，总市值下跌了5.63亿。公司于2019年5月27日晚间公告，拟以自有资金4320万元收购福建中科光芯光电科技有限公司20.79%股权。收购完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

乾照光电：近5个交易日，乾照光电期间整体下跌18.9%，最高价为6元，最低价为5.64元，总市值下跌了8.49亿。2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nmVCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5WMegrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。

聚飞光电：近5日聚飞光电股价下跌2.9%，总市值下跌了1.61亿，当前市值为61.88亿元。2024年股价下跌-43.24%。2023年4月3日在互动平台表示，公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。

中际旭创：近5日股价上涨10.88%，2024年股价上涨9.39%。400G和200G光模块已成为公司主要产品，800G光模块有望于2022年量产出货。公司将不断增加研发投入，推公司在下一代光模块技术、硅光芯片及硅光光模块、相干光通信技术、共封光（CPO）互联通讯技术等领域的布局和突破，巩固公司现有行业地位和竞争优势。

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