Chiplet技术上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/2/8)

Chiplet技术上市龙头公司有：

晶方科技：

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

Chiplet技术龙头股，2月8日开盘消息，晶方科技最新报16.590元，涨5.6%。成交量1963.15万手，总市值为108.27亿元。

正业科技：

Chiplet技术龙头股，2月8日消息，正业科技今年来涨幅下跌-112.32%，最新报4.510元，涨9.9%，成交额5346.71万元。

长电科技：

Chiplet技术龙头股，长电科技（600584）涨2.04%，报24.150元，成交额4.08亿元，换手率0.94%，振幅涨2.77%。

通富微电：

Chiplet技术龙头股，2月8日消息，通富微电5日内股价上涨8.61%，今年来涨幅下跌-13.11%，最新报21.750元，市盈率为58.78。

大港股份：

Chiplet技术龙头股，截至发稿，大港股份（002077）涨3.19%，报14.010元，成交额2.11亿元，换手率2.6%，振幅涨4.01%。

光力科技：光力科技近3日股价有2天上涨，上涨5.29%，2024年股价下跌-71.21%，市值为49.06亿元。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：华正新材（603186）3日内股价3天下跌，下跌20.5%，最新报17.01元，2024年来下跌-124.45%。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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