A股Chiplet概念股龙头【股票名单】（2024/2/8）

Chiplet概念股龙头有：

耐科装备688419：Chiplet龙头股，2022年报显示，耐科装备净利润5720.96万，同比增长7.68%，近四年复合增长为62.4%；毛利率36.23%。

2月8日消息，耐科装备最新报价18.910元，3日内股价下跌8.7%；今年来涨幅下跌-113.26%，市盈率为20.78。

晶方科技603005：Chiplet龙头股，2022年，公司实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近五年复合增长为33.78%；毛利率44.15%。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

2月8日讯息，晶方科技3日内股价上涨12.66%，市值为108.27亿元，涨5.6%，最新报16.590元。

甬矽电子688362：Chiplet龙头股，2022年报显示，甬矽电子实现净利润1.38亿，同比增长-57.11%。

2月8日开盘最新消息，甬矽电子今年来涨幅下跌-57.87%，截至收盘，该股涨11.69%报18.100元。

长电科技600584：Chiplet龙头股，2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿，同比增长9.2%。

2月8日开盘最新消息，长电科技7日内股价上涨0.43%，截至15时收盘，该股涨2.04%报24.150元。

联动科技301369：Chiplet龙头股，2022年报显示，联动科技实现净利润1.26亿，同比增长-1%，近五年复合增长为30.16%；毛利率65.4%。

2月8日开盘消息，联动科技5日内股价下跌29.83%，截至收盘，该股报35.330元，涨14.96%，总市值为24.65亿元。

易天股份300812：Chiplet龙头股，2022年报显示，易天股份净利润4429.11万，同比增长-36.83%，近四年复合增长为-21.8%；毛利率31.54%。

2月8日消息，易天股份5日内股价下跌28.28%，最新报24.170元，成交量1164.41万手，总市值为33.9亿元。

正业科技300410：Chiplet龙头股，2022年报显示，正业科技实现净利润-1.01亿，同比增长-178.09%。

2月8日开盘消息，正业科技最新报价4.510元，3日内股价下跌7.97%，市盈率为-16.7。

光力科技300480：Chiplet龙头股，2022年，光力科技公司实现净利润6540.74万，同比增长-44.56%，近五年复合增长为11.49%；毛利率53.29%。

截止下午三点收盘，光力科技报13.930元，涨13.07%，总市值49.06亿元。

Chiplet概念股其他的还有：

华天科技002185：2月8日消息，华天科技今年来涨幅下跌-20.34%，最新报7.790元，涨10.03%，成交额3.85亿元。掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：2月8日消息，国星光电5日内股价下跌16.96%，该股最新报6.100元涨10%，成交8934.99万元，换手率2.53%。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：中京电子（002579）涨7.95%，报5.780元，成交额5574.17万元，换手率1.71%，振幅涨6.84%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：2月8日消息，同兴达截至15点收盘，该股涨10.05%，报11.610元，5日内股价下跌24.83%，总市值为38.03亿元。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：2月8日开盘消息，金龙机电最新报3.200元，成交量2375.4万手，总市值为25.7亿元。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开300120：2月8日，经纬辉开（300120）5日内股价下跌32.28%，今年来涨幅下跌-92.06%，涨11.9%，最新报4.200元/股。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

硕贝德300322：2月8日消息，硕贝德7日内股价下跌45%，截至15点，该股报6.090元，涨11.61%，总市值为28.36亿元。公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

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