芯片封装测试上市公司龙头有:
华天科技:
龙头股,2月8日华天科技收盘消息,7日内股价上涨4.52%,今年来涨幅下跌-20.34%,最新报7.790元,涨10.03%,市值为249.63亿元。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
通富微电:
龙头股,2月8日收盘消息,通富微电5日内股价上涨8.61%,今年来涨幅下跌-13.11%,最新报21.750元,涨5.48%,市盈率为58.78。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
晶方科技:
龙头股,2月8日收盘消息,晶方科技5日内股价下跌2.8%,截至收盘,该股报16.590元,涨5.6%,总市值为108.27亿元。
长电科技:
龙头股,2月8日消息,长电科技收盘于24.150元,涨2.04%。7日内股价上涨0.43%,总市值为432亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有:
太极实业:2月8日收盘消息,太极实业5日内股价下跌0.9%,今年来涨幅下跌-27.12%,最新报5.690元,涨2.35%,市盈率为-16.26。
苏州固锝:2月8日收盘最新消息,苏州固锝7日内股价下跌7.16%,截至下午三点收盘,该股涨6.43%报8.830元。
兴森科技:截止下午3点收盘,兴森科技报11.130元,涨9.98%,总市值188.05亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。