A股：封装核心龙头股票名单一览（2024/2/8）

封装龙头股票有哪些？封装龙头股票有：

华天科技002185：

封装龙头股。华天科技公司2022年实现总营收119.06亿，同比增长-1.58%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌14.69%，最高价为8.54元，当前市值为249.63亿元。

通富微电002156：

封装龙头股。公司2022年实现总营收214.29亿，同比增长35.52%。

回顾近30个交易日，通富微电下跌12.43%，最高价为23.5元，总成交量9.02亿手。

晶方科技603005：

封装龙头股。2022年营业收入11.06亿，同比增长-21.62%。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌35.62%，最高价为22.1元，当前市值为108.27亿元。

长电科技600584：

封装龙头股。长电科技2022年营业收入337.62亿，同比增长10.69%。

近30日长电科技股价下跌21.7%，最高价为29.98元，2024年股价下跌-27.06%。

封装概念股其他的还有：

深科技000021：深科技近3日股价有2天上涨，上涨13.04%，2024年股价下跌-34.63%，市值为195.39亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

德赛电池000049：近3日德赛电池上涨13.9%，现报21.75元，2024年股价下跌-31.78%，总市值84.2亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达000701：在近3个交易日中，厦门信达有3天下跌，期间整体下跌19.59%，最高价为3.87元，最低价为3.48元。和3个交易日前相比，厦门信达的市值下跌了3.92亿元。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

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