芯片封装上市龙头公司名单都在这了！（2024/1/30）

芯片封装上市龙头公司有：

通富微电：芯片封装龙头股。公司2023年第三季度实现营业总收入59.99亿元，同比增长4.29%；实现扣非净利润1.02亿元，同比增长26.14%；通富微电毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

通富微电近3日股价有3天下跌，下跌9.21%，2024年股价下跌-29.81%，市值为270.15亿元。

华天科技：芯片封装龙头股。华天科技2023年第三季度公司实现营业总收入29.8亿元，同比增长2.53%；实现扣非净利润-9859.67万元，同比增长-276.92%；华天科技毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

华天科技（002185）3日内股价3天下跌，下跌6.21%，最新报6.97元，2024年来下跌-26.04%。

朗迪集团：芯片封装龙头股。朗迪集团2023年第三季度实现营业总收入4.32亿元，同比增长4.47%；实现扣非净利润3091.78万元，同比增长20.57%；毛利润为9631.34万。

近3日朗迪集团股价下跌6.38%，总市值下跌了2.21亿元，当前市值为23.58亿元。2024年股价下跌-20%。

文一科技：芯片封装龙头股。文一科技2023年第三季度，公司实现总营收8889.36万，同比增长-31.1%，净利润为1047.95万，毛利润为2759.22万。

文一科技近3日股价有3天下跌，下跌7.64%，2024年股价下跌-32.18%，市值为30.67亿元。

晶方科技：芯片封装龙头股。2023年第三季度季报显示，公司实现总营收2亿，同比增长-21.65%；毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

近3日晶方科技股价下跌8.19%，总市值下跌了14.16亿元，当前市值为110.81亿元。2024年股价下跌-29.33%。

同兴达：芯片封装龙头股。2023年第三季度季报显示，同兴达公司实现营业总收入23.75亿元，同比增长14.47%；实现扣非净利润447.31万元，同比增长105.21%；同兴达毛利润为1.83亿，毛利率7.71%。

在近3个交易日中，同兴达有3天下跌，期间整体下跌9.42%，最高价为15.57元，最低价为15.19元。和3个交易日前相比，同兴达的市值下跌了4.29亿元。

长电科技：芯片封装龙头股。公司2023年第三季度季报显示，长电科技实现总营收82.57亿，同比增长-10.1%；净利润为4.78亿，同比增长-47.4%。

回顾近3个交易日，长电科技期间整体下跌5.21%，最高价为24.4元，总市值下跌了21.82亿元。2024年股价下跌-27.61%。

其他芯片封装概念股：

深南电路：近5个交易日股价下跌5.44%，最高价为58.45元，总市值下跌了14.98亿，当前市值为275.11亿元。

硕贝德：近5日股价下跌6.9%，2024年股价下跌-37.44%。

快克智能：回顾近5个交易日，快克智能有4天下跌。期间整体下跌8.85%，最高价为22.78元，最低价为21.3元，总成交量1091.4万手。

光力科技：近5个交易日股价下跌7.59%，最高价为17.02元，总市值下跌了4.08亿，当前市值为53.8亿元。

深科技：近5个交易日股价下跌0.64%，最高价为13.43元，总市值下跌了1.25亿，当前市值为195.85亿元。

旭光电子：近5个交易日股价下跌7.06%，最高价为7.83元，总市值下跌了4亿，当前市值为56.62亿元。

新易盛：在近5个交易日中，新易盛有4天下跌，期间整体下跌24.59%。和5个交易日前相比，新易盛的市值下跌了75.04亿元，下跌了24.59%。

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