封装设备公司上市龙头有:
新益昌:封装设备龙头股,新益昌公司2023年第三季度实现净利润1207.11万,同比增长-86.01%;毛利润为8022.2万,毛利率28.1%。
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
回顾近7个交易日,新益昌有2天上涨。期间整体上涨3.2%,最高价为96.21元,最低价为107.51元,总成交量446.77万手。
耐科装备:封装设备龙头股,耐科装备2023年第三季度季报显示,公司实现净利润893.51万,同比增长-45.98%;毛利润为1779.1万,毛利率38.41%。
耐科装备近7个交易日,期间整体下跌1.11%,最高价为33.52元,最低价为35.72元,总成交量596.39万手。2024年来下跌-6.37%。
文一科技:封装设备龙头股,公司2023年第三季度实现净利润1047.95万,同比增长-43.56%;毛利润为2759.22万,毛利率31.04%。
近7个交易日,文一科技下跌15.31%,最高价为25.66元,总市值下跌了5.7亿元,2024年来下跌-8.8%。
封装设备概念股其他的还有:
光力科技:1月3日光力科技3日内股价下跌2.69%,截至收盘,该股报20.790元跌3.04%,成交8127.65万元,换手率1.59%。
精测电子:1月3日精测电子收盘消息,7日内股价上涨1.94%,今年来涨幅下跌-6.08%,最新报82.600元,跌3.28%,市值为229.75亿元。
深科技:1月3日收盘消息,深科技最新报15.530元,跌1.77%。成交量2048.71万手,总市值为242.36亿元。
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