芯片封装材料相关上市公司龙头有哪些?
联瑞新材:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,联瑞新材股价下跌25.82%,最高价为67元,当前市值为96.2亿元。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
光华科技:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,光华科技下跌14.37%,最高价为17.09元,总成交量1.33亿手。
壹石通:龙头股,从近五年毛利润来看。
壹石通在近30日股价下跌39.86%,最高价为41.64元,最低价为35.24元。当前市值为57.99亿元,2023年股价下跌-4.55%。
飞凯材料:龙头股,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,飞凯材料股价下跌22.78%,最高价为19.78元,当前市值为82.63亿元。
华海诚科:龙头股,
回顾近30个交易日,华海诚科股价下跌17.99%,最高价为131.27元,当前市值为74.81亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有:
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