哪些才是Chiplet上市公司龙头?Chiplet上市公司龙头有:
联动科技(301369):龙头股,12月19日消息,联动科技截至09时16分,该股跌1.71%,报58.600元;5日内股价下跌5.53%,市值为40.79亿元。
在近30个交易日中,联动科技有17天下跌,期间整体下跌12.49%,最高价为69.76元,最低价为64.7元。和30个交易日前相比,联动科技的市值下跌了5.09亿元,下跌了12.49%。
甬矽电子(688362):龙头股,12月19日消息,甬矽电子5日内股价下跌5.07%,市值为114.14亿元。
2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展,公司在SiP领域具备丰富的技术积累。
回顾近30个交易日,甬矽电子下跌24.04%,最高价为35.93元,总成交量2.78亿手。
文一科技(600520):龙头股,12月19日消息,文一科技截至09时16分,该股跌0.68%,报26.330元;5日内股价下跌9.65%,市值为41.71亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
回顾近30个交易日,文一科技下跌6.87%,最高价为42.34元,总成交量13.97亿手。
易天股份(300812):龙头股,12月19日消息,易天股份截至09时16分,该股跌2.93%,报28.640元;5日内股价下跌18.68%,市值为40.17亿元。
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等,半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。
回顾近30个交易日,易天股份股价上涨7.37%,总市值下跌了7.5亿,当前市值为40.17亿元。2023年股价上涨27.16%。
正业科技(300410):龙头股,12月19日消息,正业科技截至09时16分,该股跌0.12%,报8.230元;5日内股价下跌4.13%,市值为30.21亿元。
回顾近30个交易日,正业科技下跌3.16%,最高价为9.23元,总成交量2.75亿手。
晶方科技(603005):龙头股,12月19日消息,晶方科技截至09时16分,该股跌3.09%,报21.670元;5日内股价下跌5.77%,市值为141.42亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技下跌17.81%,最高价为26.88元,总成交量9.99亿手。
通富微电(002156):龙头股,12月19日消息,通富微电5日内股价下跌4.27%,市值为341.19亿元。
近30日通富微电股价上涨2.76%,最高价为24.23元,2023年股价上涨10.09%。
中富电路(300814):龙头股,12月19日消息,中富电路截至09时16分,该股跌1.18%,报34.710元;5日内股价下跌8.7%,市值为61.02亿元。
回顾近30个交易日,中富电路上涨2.68%,最高价为46.39元,总成交量3.2亿手。
上海新阳(300236):近3日股价下跌3.23%,2023年股价下跌-1.38%。
鼎龙股份(300054):近3日鼎龙股份股价下跌3.66%,总市值下跌了4.6亿元,当前市值为217.09亿元。2023年股价下跌-0.57%。
苏州固锝(002079):近3日股价下跌3.29%,2023年股价下跌-11.71%。
兴森科技(002436):回顾近3个交易日,兴森科技有3天下跌,期间整体下跌2.97%,最高价为15.15元,最低价为15.84元,总市值下跌了7.43亿元,下跌了2.97%。
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