A股：芯片封测核心龙头股票名单一览（2023/12/18）

芯片封测龙头股票有哪些？芯片封测龙头股票有：

深科技000021：

芯片封测龙头。公司2022年实现总营收161.18亿，同比增长-2.24%。

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

在近30个交易日中，深科技有14天下跌，期间整体下跌10.14%，最高价为18.6元，最低价为16.96元。和30个交易日前相比，深科技的市值下跌了25.44亿元，下跌了10.14%。

长电科技600584：

芯片封测龙头。长电科技2022年营业收入337.62亿，同比增长10.69%。

回顾近30个交易日，长电科技下跌10.59%，最高价为32.77元，总成交量5.01亿手。

华天科技002185：

芯片封测龙头。2022年华天科技营业收入119.06亿，同比增长-1.58%。

在近30个交易日中，华天科技有14天下跌，期间整体下跌9.7%，最高价为9.38元，最低价为9.15元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了26.28亿元，下跌了9.7%。

朗迪集团603726：

芯片封测龙头。2022年报显示，朗迪集团公司的营业收入16.85亿元，同比增长-7.39%，近3年复合增长9.67%。

回顾近30个交易日，朗迪集团股价下跌4.02%，最高价为19.8元，当前市值为28.2亿元。

万润科技002654：

芯片封测龙头。公司2022年营业收入37.48亿，同比增长-15.04%。

近30日股价下跌23.74%，2023年股价上涨21.9%。

芯片封测概念股其他的还有：

通富微电002156：通富微电（002156）3日内股价3天下跌，下跌1.02%，最新报22.5元，2023年来上涨10.09%。半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

沪电股份002463：近3日股价下跌1.3%，2023年股价上涨1.25%。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

太极实业600667：近3日股价下跌2.79%，2023年股价上涨3.35%。子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。