截至发稿,斯达半导(603290)涨3.95%,报237.830元,成交额9.4亿元,换手率2.34%,振幅涨3.95%。
7月11日主力资金净流入8007.77万元,超大单资金净流入7604.15万元,换手率2.34%,成交金额9.4亿元。
近5日资金流向一览见下表:
斯达半导7月7日融券信息显示,融资方面,当日融资买入4384.93万元,融资偿还4743.15万元,融资净买额-358.22万元。融券方面,融券卖出5300股,融券偿还5100股,融券余量58.76万股,融券余额1.33亿元。融资融券余额8.11亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导(603290)披露2023年第一季度报告,报告期实现营收7.8亿元,同比43.79%;归母净利润2.06亿元,同比36.32%;扣非净利润1.99亿元,同比37.49%。
在所属汽车芯片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,北汽蓝谷、斯达半导、睿创微纳、纳芯微、国芯科技等10家是超过30%以上的企业;科博达、聚辰股份、紫光国微、苏州固锝等8家位于20%-30%之间;华胜天成、申达股份、均胜电子、宏发股份、多伦科技等14家位于10%-20%之间;上汽集团、上海贝岭、大唐电信、有研新材、华微电子等73家均不足10%。
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