7月6日收盘消息,深科技000021收盘涨3.28%,报20.450。市值319.14亿元。
7月6日消息,深科技主力资金净流入1.75亿元,超大单资金净流入9701.18万元,散户资金净流出1.04亿元。
近5日资金流向一览见下表:
7月4日深科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.37亿元,融资偿还1.14亿元,融资净买额2273.97万元。融券方面,融券卖出38.99万股,融券偿还41.84万股,融券余量273.47万股,融券余额5439.24万元。融资融券余额11.32亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技2023年第一季度财报显示,公司主营收入39.34亿元,同比7.75%;归母净利润1.01亿元,同比-58.3%;扣非净利润8765.35万元,同比520.12%。
在所属HBM概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,太极实业和国芯科技是超过30%以上的企业;通富微电位于10%-20%之间;联瑞新材、深科技、雅克科技等3家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。