近5日资金流向一览见下表:
6月30日圣邦股份融券信息显示,融资方面,当日融资买入559.84万元,融资偿还1166.03万元,融资净买额-606.2万元。融券方面,融券卖出1.25万股,融券偿还4.54万股,融券余量354.03万股,融券余额2.91亿元。融资融券余额6.03亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
圣邦股份(300661)主营业务为模拟芯片。圣邦股份2023年第一季度显示,公司主营收入5.13亿元,同比-33.8%;归母净利润3020.61万元,同比-88.4%;扣非净利润620.5万元,同比-97.49%。
在所属电源芯片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,紫光国微位于20%-30%之间;通富微电位于10%-20%之间;上海贝岭、瑞芯微、晶丰明源、芯朋微等8家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。