近5日资金流向一览见下表:
鼎龙股份6月30日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1674.93万元,融资偿还1202.08万元,融资净买额472.85万元。融券方面,融券卖出5.28万股,融券偿还6.14万股,融券余量15.71万股,融券余额388.44万元。融资融券余额4.76亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
鼎龙股份(300054)主营业务为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片及制程工艺材料、数字图文快印和云打印产业。鼎龙股份2023年第一季度显示,公司主营收入5.47亿元,同比-4.04%;归母净利润3473.32万元,同比-51.33%;扣非净利润2099.01万元,同比-68.53%。
在所属晶圆制造概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,至纯科技、中微公司、芯源微、北方华创等5家是超过30%以上的企业;聚辰股份、苏州固锝、苏试试验、精测电子等4家位于20%-30%之间;闻泰科技、晶方科技、韦尔股份等17家均不足10%。
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