近5日资金流向一览见下表:
6月30日润和软件融券信息显示,融资方面,当日融资买入8268.63万元,融资偿还1.29亿元,融资净买额-4648.12万元。融券方面,融券卖出15.47万股,融券偿还15.5万股,融券余量113.98万股,融券余额2730.93万元。融资融券余额16.15亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
润和软件(300339)主营业务为提供以数字化解决方案为基础的综合科技服务。润和软件2023年第一季度财报显示,公司主营收入7.37亿元,同比5.12%;归母净利润3630.5万元,同比15.38%;扣非净利润1674.56万元,同比45.24%。
在所属汽车芯片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,北汽蓝谷、斯达半导、睿创微纳、纳芯微等10家是超过30%以上的企业;科博达、聚辰股份、紫光国微、苏州固锝、科陆电子等8家位于20%-30%之间;华胜天成、申达股份、均胜电子、宏发股份等14家位于10%-20%之间;上汽集团、上海贝岭、大唐电信、有研新材等73家均不足10%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。