近5日资金流向一览见下表:
金百泽5月31日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.35亿元,融资偿还7472.27万元,融资净买额6077.39万元。融券方面,融券卖出1.54万股,融券偿还1.98万股,融券余量2.29万股,融券余额89.31万元。融资融券余额1.5亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
金百泽(301041)主营业务为样板和中小批量的柔性制造和快速交付。金百泽2022年第三季度显示,公司主营收入1.64亿元,同比0.44%;归母净利润903.17万元,同比111.57%;扣非净利润798.89万元,同比88.97%。
在所属DSP芯片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,恒为科技和三联虹普是超过30%以上的企业;芯原股份和飞龙股份位于10%-20%之间;亨通光电、汇顶科技、大华股份、国民技术等6家均不足10%。
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