近5日资金流向一览见下表:
5月31日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入3408.48万元,融资偿还3956.84万元,融资净买额-548.36万元。融券方面,融券卖出27.03万股,融券偿还67.29万股,融券余量146.2万股,融券余额3350.86万元。融资融券余额8.44亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2022年第三季度显示,公司主营收入2.55亿元,同比-33.75%;归母净利润2982.13万元,同比-79.54%;扣非净利润2192.96万元,同比-83.84%。
在所属医疗电子概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,京泉华、理邦仪器、中石科技等3家是超过30%以上的企业;迈瑞医疗位于20%-30%之间;上海贝岭、晶方科技、快克智能、易德龙、火炬电子等21家均不足10%。
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