近5日资金流向一览见下表:
宝通科技5月31日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.57亿元,融资偿还1.24亿元,融资净买额3225.93万元。融券方面,融券卖出41.35万股,融券偿还29.66万股,融券余量108.96万股,融券余额3074.81万元。融资融券余额7.7亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
宝通科技(300031)主营业务为手机游戏运营、输送带制造及服务。宝通科技2022年第三季度财报显示,公司主营收入8.62亿元,同比35.25%;归母净利润5013.24万元,同比-40.48%;扣非净利润6131.79万元,同比-25.99%。
在所属光刻胶概念2023年第一季度营业总收入同比增长中,芯源微、芯碁微装、普利特、奥普光电、西陇科学等7家是超过30%以上的企业;华懋科技和安集科技位于20%-30%之间;常青科技、彤程新材、国风新材、宝通科技、同益股份等6家位于10%-20%之间;ST澄星、张江高科、晶方科技、江化微、东方材料等46家均不足10%。
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