聚灿光电6月21日晚间称,公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.63亿股股票,募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目。
聚灿光电表示,本次募投项目有助于公司推动产品结构调整,拓展渠道,技术升级,加速对业务领域的全方位布局,提升公司行业地位;同时,有利于加强公司在Mini/MicroLED芯片领域的技术优势。
扩大竞争优势
此次,Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目包括厂房建设、购置生产Mini/MicroLED芯片所需设备等。项目建成后,将形成年产720万片Mini/MicroLED芯片产能。
聚灿光电称,近年来公司持续扩张LED芯片主营业务,已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术,如低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压芯片技术、Ag反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的MiniLED芯片技术、双反射镜大发光角Mini芯片技术等。其中,公司MiniLED芯片整体工艺技术稳定实现10ppb以下失效率,有效确保客户应用方案。
据悉,聚灿光电主要产品GaN基高亮度LED外延片、芯片终端应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端领域。其中,在背光市场方面,公司产品抗静电能力持续提升,产品一致性好,已打入境内外中高端客户供应链,在手机背光领域占有率较高;在照明市场方面,公司产品亮度水平大幅度提升,通过精细化管理降低成本,产品性能得到客户广泛认可,价格极具竞争力;在高压倒装等小众市场方面,通过自主研发,在光效上达到国内领先水平,在可靠性方面尤为出众。
同时,为不断提高产品的技术含量和市场竞争力,引领LED行业技术发展方向,聚灿光电与国内多家高校、科研院所建立了长期的产学研战略联盟关系,不断推出新产品、新工艺和新技术。
值得一提的是,聚灿光电借助于产品可靠性、高亮度等优势,对重要客户提供各种技术、信息服务,建立起完善的销售服务体系,对标国际一流供应商审核要求,积累了大批优质、长期合作的海内外客户,逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象。公司与客户合作关系良好,客户资源稳固并呈逐年优化趋势。
聚灿光电表示,在以Mini/MicroLED为代表的新一代显示的关键技术突破与规模化商用上,依托公司较成熟的技术储备以及在营销、品质、采购等环节配套具备全流程的精细化管理绝对优势,公司“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”将进一步扩大公司竞争优势,提高市场竞争力。
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