半导体硅材料板块股票有哪些？半导体硅材料今日股价行情分析

半导体硅材料行业概念股票有：晶盛机电、中晶科技、众合科技、高测股份。

立昂微：10月21日消息，立昂微截至13时38分，该股跌3.07%，报110.4元；5日内股价上涨2.88%，市值为505.99亿元。10月20日该股主力净流出1267.92万元，超大单净流入497.95万元，大单净流出1765.87万元，中单净流入104.17万元，散户净流入1163.76万元。

公司主要从事光伏业材料制造。在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.44%、0.38%、0.28%、0.27%。

高测股份：10月21日消息，高测股份5日内股价上涨17.23%，该股最新报61.36元跌1.59%，成交2.8亿元，换手率3.72%。10月21日消息，高测股份10月20日主力净流出899.96万元，超大单净流出261.59万元，大单净流出638.37万元，散户净流入581.01万元。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.94%、0.84%、0.63%、0.44%。

众合科技：10月21日午后消息，众合科技最新报价8.66元，3日内股价下跌0.12%；今年来涨幅上涨27.25%，市盈率为87。10月20日消息，众合科技主力净流出991.99万元，散户净流入848.98万元。

公司主要从事轨道交通业务和节能环保业务。在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.42%、0.33%、0.4%、0.43%。

中晶科技：截至发稿，中晶科技（003026）跌1.81%，报69.91元，成交额2633.91万元，换手率1.5%，振幅-1.671%。10月20日消息，中晶科技主力净流出327.31万元，超大单净流入17.8万元，散户净流入394.39万元。

公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.75%、0.66%、0.52%、0.43%。

晶盛机电：10月21日消息，晶盛机电5日内股价上涨5.88%，今年来涨幅上涨57.32%，最新报74.27元，市盈率为111.16。10月20日该股主力净流出1.42亿元，超大单净流出1.02亿元，大单净流出3984.95万元，中单净流入1816.71万元，散户净流入1.24亿元。

公司主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.38%、0.41%、0.44%、0.42%。

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