2021年封装基板概念股有:
*ST丹邦002618:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-34.87%,过去五年营收最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
中英科技300936:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为16.51%,过去五年营收最低为2016年的1.142亿元,最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路002916:
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为26.02%,过去五年营收最低为2016年的45.99亿元,最高为2020年的116.0亿元。
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
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