2021年半导体封装行业股票龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。近年来国内集成电路行业持续快速增长,根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。
公司净资产收益率9.44%,毛利率18.75%,净利率5.68%,2020年总营业收入15.49亿,同比增长9.19%;扣非净利润7565万,同比增长-2.79%。
半导体封装概念股其他的还有:聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森、新朋股份、歌尔股份、通富微电、北斗星通、深科技、芯朋微等。
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