2026年第一季度,半导体设备材料零部件自主可控股票研发经费排行榜中,长川科技(300604)研发经费总额高达2.69亿,鼎龙股份(300054)和江丰电子(300666)排名第二和第三,上海新阳(300236)、精智达(688627)、芯源微(688037)、彤程新材(603650)、聚和材料(688503)、珂玛科技(301611)、光力科技(300480)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
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