2024年第一季度,封力封装股研发费用排行榜中,长电科技(600584)研发费用总额高达3.81亿,深南电路(002916)和通富微电(002156)位居第二和第三,华天科技(002185)、长川科技(300604)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、同兴达(002845)、甬矽电子(688362)、华正新材(603186)进入前十,研发费用总额分别排名第4-10名。
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