2023年第四季度半导体先进封装概念股研发费用排行榜如下:环旭电子(601231)研发费用总额高达18.07亿,芯原股份(688521)和生益科技(600183)分别位居第二和第三,华天科技(002185)、上海新阳(300236)、光力科技(300480)、壹石通(688733)、联瑞新材(688300)、气派科技(688216)、华海诚科(688535)分别进入前十,其研发费用总额分别排名第4-10名。
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