2023年第二季度,半导体先进封装板块股票研发支出排行榜中,环旭电子(601231)研发支出总额高达8.11亿,长电科技(600584)和通富微电(002156)排名第二和第三,华润微(688396)、芯原股份(688521)、太极实业(600667)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、深科技(000021)、同兴达(002845)进入前十,研发支出总额分别排名第4-10名。
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