封装相关企业前十名_二季度毛利率排行榜

趋势选股系统财报工具数据整理，截至二季度，封装相关企业毛利率排行榜前十依次是：大立科技、宁波精达、晶方科技、赛腾股份、联瑞新材、芯朋微、上海新阳、利扬芯片、飞凯材料、光莆股份。

1、大立科技：46.34%

大立科技2023年第二季度实现总营收8468.07万元，毛利率46.34%。

2、宁波精达：42.78%

2023年第二季度季报显示，宁波精达公司实现总营收2.02亿，毛利率42.78%，每股收益0.12元。

3、晶方科技：40.71%

公司2023年第二季度实现总营收2.59亿，毛利率40.71%，每股收益0.08元。

4、赛腾股份：39.78%

2023年第二季度季报显示，赛腾股份实现总营收6.89亿元，毛利率39.78%。

5、联瑞新材：39.49%

公司2023年第二季度总营收1.69亿，毛利率39.49%，每股收益0.16元。

6、芯朋微：38.79%

2023年第二季度，公司实现总营收1.97亿，毛利率38.79%，每股收益0.24元。

7、上海新阳：34.52%

2023年第二季度，上海新阳公司实现营业总收入2.91亿元，毛利率34.52%，净利润为2908.54万元。

8、利扬芯片：32.34%

2023年第二季度季报显示，利扬芯片公司实现总营收1.39亿，毛利率32.34%，每股收益0.06元。

9、飞凯材料：32.15%

飞凯材料2023年第二季度公司实现营业总收入7.16亿元，毛利率32.15%，净利润为6014.07万元。

10、光莆股份：30.96%

2023年第二季度，光莆股份公司实现总营收2.67亿，毛利率30.96%，每股收益0.17元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。